[实用新型]多层印刷电路板的噪音抑制装置无效
申请号: | 00201505.6 | 申请日: | 2000-01-07 |
公开(公告)号: | CN2414585Y | 公开(公告)日: | 2001-01-10 |
发明(设计)人: | 郭清延 | 申请(专利权)人: | 神达电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/46 |
代理公司: | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人: | 王景刚 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种多层印刷电路板的噪音抑制装置,包括多层印刷电路板以及阻隔装置;多层印刷电路板包括多层信号层,装设电子元件,并使电子元件致能;电源层,供电子元件电源;接地层,使电子元件接地;及多层绝缘层;其中各信号层、电源层及各绝缘层均位于接地层及阻隔装置之间,且各信号层、电源层及接地层各层之间均配置各绝缘层中的一层,以形成电隔离;各讯号层、电源层、接地层及阻隔装置均为导电性材料。 | ||
搜索关键词: | 多层 印刷 电路板 噪音 抑制 装置 | ||
【主权项】:
1.一种多层印刷电路板的噪音抑制装置,其特征在于,它包括:一多层印刷电路板以及一阻隔装置;所述多层印刷电路板包括:用于装设一电子元件并使所述电子元件致能的多层信号层;一供所述电子元件电源的电源层;一使所述电子元件接地的接地层;以及多层绝缘层;其中所述各信号层、所述电源层以及所述各绝缘层均位于所述接地层以及所述阻隔装置之间,且所述各信号层、所述电源层及所述接地层各层之间均配置所述各绝缘层中的一层,以形成电隔离;所述各信号层、所述电源层、所述接地层以及所述阻隔装置均为导电性材料。
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