[实用新型]自动浸镀机无效
申请号: | 00209715.X | 申请日: | 2000-04-20 |
公开(公告)号: | CN2415040Y | 公开(公告)日: | 2001-01-17 |
发明(设计)人: | 范振焕;林仁政 | 申请(专利权)人: | 盟立自动化股份有限公司 |
主分类号: | C23C2/00 | 分类号: | C23C2/00;H01G13/00 |
代理公司: | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种自动浸镀机,主要是在机台上设有出入料输送装置、压板驱动装置及原料供给装置等,所述的出入料输送装置是设置于机台中央工作区的X轴方向,而所述的压板驱动装置则设于工作区的Z轴方向,所述的原料供给装置设置于工作区的Y轴方向,借此完成自动化精确的加工作业,以获得均匀一致的浸镀品质。 | ||
搜索关键词: | 自动 浸镀机 | ||
【主权项】:
1.一种自动浸镀机,其特征在于,包括有:一机台,其上设有出入料输送机构,压板驱动机构及原料供给机构;一出入料输送机构,包含入料机构及出料机构,分别设置于机台的工作区X轴两侧,所述的入、出料机构是由一驱动装置驱动一承载架使其产生水平的往复运动,但两者方向采取相对而设,以将加工原件送入及送出机台的工作区;一压板驱动机构,设置于机台的工作区的上方位置,即Z轴方向,由上而下依序设有伺服驱动器、连动机构、压板、吸盘组,所述的吸盘组锁固于压板下方处,所述的伺服驱动器经连动机构传动,即可精确地控制压板的下降位置,进而掌握吸盘组下降的时机及位置;一原料供给机构,设置于机台的工作区的后方位置,即Y轴方向,它包括移载机构、刮膏机构及刮板机构等,所述的移载机构是由一驱动装置驱动一刮盘作水平往复运动,以适时将膏(原料)送入工作区,所述的刮膏机构及刮板机构固定于机台的后方位置,即刮盘前后移动路径的上方位置,所述的刮板机构是由伺服驱动器、传动机构、固定件及刮板所构成,刮板是锁固于固定件下方,所述的伺服驱动器经传动机构与固定件的配合,精确地控制刮板下降的位置,而所述的刮膏机构包括两驱动装置、固定架及刮刀,所述的固定架固定着刮刀,所述的两驱动装置控制该固定架上下移动的距离,借此即可控制刮刀上下的时机。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物