[实用新型]贴片电阻端面涂银设备的涂银机构无效

专利信息
申请号: 00220201.8 申请日: 2000-04-30
公开(公告)号: CN2420065Y 公开(公告)日: 2001-02-21
发明(设计)人: 马虹 申请(专利权)人: 外商独资均强机械(苏州)有限公司
主分类号: B05C1/08 分类号: B05C1/08
代理公司: 苏州市专利事务所 代理人: 孙仿卫
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种贴片电阻端面涂银设备的涂银机构,其特征在于它包括涂银手和涂银装置,所述的涂银手上设有泡棉轮轴(7),该泡棉轮轴(7)上设有涂银泡棉轮(6);所述的涂银装置包括支架(12)、设置于所述的支架(12)上的涂银轮轴(13)、设置于所述的涂银轮轴(13)上的涂银轮(11),所述的涂银轮(11)上分布有多个银浆滞留槽(26),所述的涂银轮(11)的圆周表面相接触设有异物阻隔刮刀(25)和涂银刮刀(15)。涂银泡棉轮蘸取银浆的量每次都保持在某一理想的值,异物阻隔刮刀可以预先除去沾在涂银轮上的碎裂贴片,提高涂银刮刀的使用寿命。
搜索关键词: 电阻 端面 设备 机构
【主权项】:
1、一种贴片电阻端面涂银设备的涂银机构,其特征在于:它包括涂银手和涂银装置,所述的涂银手上设有泡棉轮轴[7],该泡棉轮轴[7]上设有涂银泡棉轮[6];所述的涂银装置包括支架[12]、设置于所述的支架[12]上的涂银轮轴[13]、设置于所述的涂银轮轴[13]上的涂银轮[11],所述的涂银轮[11]上分布有多个银浆滞留槽[26],所述的涂银轮[11]的圆周表面相接触设有异物阻隔刮刀[25]和涂银刮刀[15]。
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