[实用新型]锡球球体成型机无效
| 申请号： | 00220306.5 | 申请日： | 2000-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN2433044Y | 公开（公告）日： | 2001-06-06 |
| 发明（设计）人： | 陈志亨 | 申请（专利权）人： | 陈志亨 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350001 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种生产半导体芯片BGA、CSP封装焊接设备原料锡球所需的锡球球体成型机发明,它由一个筒型的高压成型容器构成,其上部设有供料装置、进料分散装置和警示灯;容器外部设有温度观察仪表和温控仪表,容器壁上设有保温层,容器内部从上至下设置了球体成型区和球体定型区,球体成型区外壁上设有电热丝,球体成型区和球体定型区相连处设有出料控制阀,球体定型区下端设有出料口。本实用新型成型空间小、耗能低和生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 球体 成型 | ||
【主权项】：
1．一种锡球球体成型机，其特征在于它由一个筒型的高压成型容器构成，高压容器上部设有供料装置、进料分散装置和警示灯；容器外部设有温度观察仪表和温控仪表，容器壁上设有保温层，容器内部从上至下设置了球体成型区和球体定型区，球体成型区外壁上设有电热丝，球体成型区和球体定型区相连处设有出料控制阀，球体定型区下端设有出料口。
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