[实用新型]一种瓷体表面凹凸式开孔填料无效
| 申请号： | 00224393.8 | 申请日： | 2000-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN2413788Y | 公开（公告）日： | 2001-01-10 |
| 发明（设计）人： | 张自美;刘文良;刘绍林 | 申请（专利权）人： | 张自美;刘文良;刘绍林 |
| 主分类号： | B01J19/30 | 分类号： | B01J19/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 337000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种瓷体表面凹凸式开孔填料,它由瓷体1、通孔2和小半圆瓷体3组成,它通过普通制瓷工艺用瓷泥制作瓷体1,并在其表面用瓷泥增设一些小半圆瓷2和呈“＃、×、△、米”排列的通孔2。本实用新型具有制作简单,表面积大,通透性能好等优点,适用于石油、化工等反应塔内作填料之用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体表 凹凸 式开孔 填料 | ||
【主权项】：
1、由瓷体1、通孔2和小半圆瓷体3组成的一种瓷体表面凹凸式开孔填料，其特征在于在瓷体1的表面上有一些小半圆瓷体3，瓷体中是一些开钻排列成“#、×、△、米”的通孔2。
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