[实用新型]半导体温度调节装置无效
| 申请号： | 00228950.4 | 申请日： | 2000-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN2457492Y | 公开（公告）日： | 2001-10-31 |
| 发明（设计）人： | 杨树;蒋文先 | 申请（专利权）人： | 杨树;蒋文先 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518055 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体温度调节装置,包括半导体芯片、水循环部件和固定连接件,水循环部件的中空水路呈串联或并联回路。由于这种结构的半导体温度调节装置散热效率高,因此应用范围更广,特别是可以用于制造大功率的半导体温度调节装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温度 调节 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体温度调节装置，包括半导体制冷器件组成的制冷芯片(3)，其特征在于，还包括换能水盒(1)以及将所述制冷芯片(3)与所述换能水盒(1)表面密合连接的连接装置(4)，所述换能水盒(1)包括内部加工有水道的铝型材(5)、安装在铝型材(5)端面的端板(6)，以及设在所述端板(6)上分别与水道口相通的进水嘴(7)和出水嘴(2)。
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