[实用新型]卡环式膏体挤出软体袋无效
申请号: | 00235014.9 | 申请日: | 2000-05-12 |
公开(公告)号: | CN2424134Y | 公开(公告)日: | 2001-03-21 |
发明(设计)人: | 刘世光 | 申请(专利权)人: | 刘世光 |
主分类号: | B65D35/28 | 分类号: | B65D35/28 |
代理公司: | 大连东方专利事务所 | 代理人: | 李洪福 |
地址: | 116013 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型所述的卡环式膏体挤出软体袋是一种带有定位用卡环的新型膏体盛装袋。其结构由软袋体和卡环组成,卡环套装于软袋体外部,使用膏体时将卡环推向膏体出口方向即可。本产品解决了部分充气的膏体盛装袋使用不方便的问题,切实为人们提供了一种结构简单、使用方便的新型卡环式膏体挤出软体袋。 | ||
搜索关键词: | 卡环 式膏体 挤出 软体 | ||
【主权项】:
1、一种卡环式膏体挤出软体袋,其特征在于由软袋体(1)和卡环(2)组成;卡环(2)可滑动套装于软袋体(1)外部,软袋体(1)内部盛膏体。
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