[实用新型]可供球栅阵列基板、半导体导线架承置用的承载盒无效

专利信息
申请号: 00236871.4 申请日: 2000-05-26
公开(公告)号: CN2435361Y 公开(公告)日: 2001-06-20
发明(设计)人: 陈聪智 申请(专利权)人: 陈聪智
主分类号: B65D85/86 分类号: B65D85/86
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平,朱黎光
地址: 台湾省桃园*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种可供球栅阵列基板、半导体导线架承置用的承载盒,包含有两个相同形状的框架,每一框架的本体具有多个通风槽,于本体四端角上贯穿设有多个调整螺孔,固定支杆分别在本体内侧端角上锁固,并使两框架固定及可作长度调整,框架同侧上下的固定支杆可供呈匚字型的定位扣条作定位扣接;因此,本实用新型可配合球栅阵列基板、半导体导线架的长度及宽度作调整,且承载盒散热及清洗效果良好,具有方便、实用及降低成本的功效。
搜索关键词: 可供球栅 阵列 半导体 导线 架承置用 承载
【主权项】:
1、一种可供球栅阵列基板、半导体导线架承置用的承载盒,该承载盒框架内等距间隔设槽可供球栅阵列基板、半导体导线架承置的多排承置;其特征在于:承载盒包含有两个相同形状的框架,该每一框架的本体具有多个通风槽,于本体四端角上贯穿设有多个调整螺孔固定支杆分别在本体内侧端角上的上下调整螺孔锁固,并使两框架固定及作长度调整,该框架同侧上下的固定支杆由呈匚字型的定位扣条作定位扣接。
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