[实用新型]电路板穿孔结构无效
| 申请号： | 00238227.X | 申请日： | 2000-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN2435901Y | 公开（公告）日： | 2001-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陆善濬 | 申请（专利权）人： | 利阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/04 | 分类号： | H05K3/04 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘文意,陈红 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板穿孔结构,其以在螺丝穿孔周围的焊锡上,凹设至少一引导槽或者是凸设至少一引导部的结构,而让印刷电路板在进行过锡的程序时,使得多余的锡被往穿孔的外侧引导,或者是聚积于引导槽中或引导部的两侧边,因而避免螺丝穿孔被锡阻塞,不须增加一打通穿孔的步骤,而达到降低操作时间与生产成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 穿孔 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电路板穿孔结构，它应用於印刷电路板上供螺丝锁合的穿孔的周围，该穿孔周围镀有一层焊锡，其特徵在於：在该层焊锡上凹设至少一引导槽，使得当该印刷电路板过锡时，可以利用该引导槽引导开多余的锡。
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