[实用新型]一种条带式集成电路封装体的封装机

摘要

本实用新型公开了一种条带式集成电路封装体的封装机,其是由进给机构驱动吸附头列作IC(集成电路)的自动封装,其吸附头间的间距为可自动调整的;其结构是由一驱动马达31驱动两皮带轮32、33间套设的皮带34转动,皮带的前、后侧分别结设有结设体35a、36a,结设体35、36分别设有左、右滑行体35、36,两滑行体下方分别设有吸附头11、13,两滑行体间设有一中间支持体37,其下方设有吸附头12,藉由皮带的转动,调整吸附头11、13与吸附头12间的间距。

主权项

1．一种条带式集成电路封装体的封装机，其包括有三个吸附头(11)、(12)、(13)，其特征在于：还包括有一驱动马达(31)、两皮带轮(32)、(33)、皮带(34)、两结设体(35a)、(36a)、左、右滑行体(35)、(36)、一中间支持体(37)、延伸机构(38)、控制单元，其中，驱动马达(31)设于机架上，驱动马达(31)的输出轴上设有皮带轮(32)，皮带轮(32)对应的另一侧的机架上设有皮带轮(33)，皮带(34)套绕在两皮带轮(32)、(33)上，皮带(34)的前侧部份和后侧部份上分别设有结设体(35a)、(36a)，结设体(35a)连结一左滑行体(35)，而结设体(36a)连结一右滑行体(36)，吸附头(11)、(13)分别设于左、右滑行体(35)、(36)的下方而排成一列；两左、右滑行体(35)、(36)间设中间支持体(37)，该中间支持体(37)以一延伸机构(38)连结一吸附头(12)，吸附头(12)置于另两吸附头(11)、(13)之间；控制单元以IC容置盘(20)上的IC排列间距为依据自动调整吸附头(11)、(12)、(13)间的间距。