[实用新型]电子元器件安装结构无效
| 申请号： | 00243634.5 | 申请日： | 2000-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN2439164Y | 公开（公告）日： | 2001-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王剑平 | 申请（专利权）人： | 华立集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 余杭中平专利事务所 | 代理人： | 翟中平 |
| 地址： | 310005 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子元器件安装结构。特点位于印刷线路板上的电子元器件的背面印刷线路板上开有槽。优点一是安装结构新颖、独特、简单、实用;二是能够满足电子元器件对高压、耐压和冲击电压通过的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 安装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电子元器件安装结构，其特征是：位于印刷线路板上(1)上的电子元器件的(2)背面印刷线路板上开有槽或槽孔(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华立集团有限公司，未经华立集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00243634.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
