[实用新型]一种陶瓷薄膜沉积装置

摘要

本实用新型是一种大型数控等离子化学气相沉积装置,主要由高频电源、流量计、气瓶及设置在主机柜内的机械泵、罗茨泵、蝶阀、升降机械等构成。其中在主机柜的上部设置一带上下封头的真空室,其内室直径为1000mm—2000mm,主机柜可直接与电脑控制系统相连,与现有设备相比工作空间大,自动化程度高,减轻了操作难度,广泛用于发动机零部件、刀具、模具等金属异型表面沉积各种陶瓷薄膜。

主权项

1、一种陶瓷薄膜沉积装置，具有高频电源(1)、隔直流电容(2)、流量计(5)、气瓶(6)，以及设置在主机柜(14)内的机械泵(7)、蝶阀(8)、管道(9)、罗茨泵(10)、放气阀(11)、升降机械(12)、真空计(13)，其特征是：在所述的主机柜(14)的上部设置一带有上、下封头(15)、(16)的真空室(17)，且在真空室(17)的内部设有上、下极板(3)、(4)，其中，上极板(3)连接一根贯穿真空室(17)上封头(15)的通管接头(18)，在通管接头(18)的管封(20)处连接一根与流量计(5)相通的配气管(21)，并且，上极板(3)极端通过导线(22)与隔直流电容(2)相连接，隔直流电容(2)的另一端通过导线与高频电源(1)连接，而设置在真空室(17)下封头(16)上端的下极板(4)，其极端通过导线(23)与高频电源(1)的地线共接对地；所述的下封头(16)其封头底部设置一与蝶阀(8)相连的阀管接头(19)，在阀管接头(19)左、右两侧的下封头(16)壳体上分别设置了与真空室(17)相通的放气阀(11)、真空计(13)，所述的真空室(17)的端头设有二根流通管(24)。