[实用新型]散热板导热装置无效
申请号: | 00245902.7 | 申请日: | 2000-07-27 |
公开(公告)号: | CN2444385Y | 公开(公告)日: | 2001-08-22 |
发明(设计)人: | 郭大祺 | 申请(专利权)人: | 超众科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人: | 李强 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种散热板导热装置,是在铝质的散热板的底面镀上一层镍或一层铜后,在发热组件上有一铜质的导热体,使导热体藉锡膏而与散热板底面的镍层或铜层相粘接;而散热板为以全部或局部的底面与导热体相接,也能在底面设有一凹槽,在凹槽中嵌接有导热体。 | ||
搜索关键词: | 散热 导热 装置 | ||
【主权项】:
1、一种散热板导热装置,由一散热体与导热体所组成,其特征在于:该散热体为一铝质的散热板,在散热板的底面镀上一层镍或一层铜的接合层后,该导热体为一片状的铜质薄板,使导热体藉锡膏而与散热板底面的接合层相粘接。
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