[实用新型]钝化层腐蚀装置无效

专利信息
申请号: 00246175.7 申请日: 2000-08-11
公开(公告)号: CN2438726Y 公开(公告)日: 2001-07-11
发明(设计)人: 刘振芳 申请(专利权)人: 中国航天科技集团公司第九研究院七七一研究所
主分类号: C23F1/08 分类号: C23F1/08
代理公司: 航空航天工业部航天专利事务所 代理人: 安丽
地址: 710045*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 用于集成电路芯片的钝化层腐蚀装置由箱体、箱盖及箱体内的鼓泡器组成,鼓泡器由插入在箱体底部的均匀排列的管孔构成,鼓泡器通气口由箱体引出,箱体及鼓泡器由耐腐蚀的塑料材料制成。采用本装置腐蚀的效果,使集成电路焊接光滑、光亮,提高了集成电路的可靠性和稳定性,且可减轻劳动强度、节能降耗,提高工效4倍以上,且操作简单,使用方便。
搜索关键词: 钝化 腐蚀 装置
【主权项】:
1.钝化层腐蚀装置,其特征在于:它由箱体、箱盖及箱体内的鼓泡器组成,鼓泡器由插入在箱体底部的均匀排列的管孔构成,鼓泡器的通气口由箱体侧面或箱盖引出。
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