[实用新型]钝化层腐蚀装置无效
申请号: | 00246175.7 | 申请日: | 2000-08-11 |
公开(公告)号: | CN2438726Y | 公开(公告)日: | 2001-07-11 |
发明(设计)人: | 刘振芳 | 申请(专利权)人: | 中国航天科技集团公司第九研究院七七一研究所 |
主分类号: | C23F1/08 | 分类号: | C23F1/08 |
代理公司: | 航空航天工业部航天专利事务所 | 代理人: | 安丽 |
地址: | 710045*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 用于集成电路芯片的钝化层腐蚀装置由箱体、箱盖及箱体内的鼓泡器组成,鼓泡器由插入在箱体底部的均匀排列的管孔构成,鼓泡器通气口由箱体引出,箱体及鼓泡器由耐腐蚀的塑料材料制成。采用本装置腐蚀的效果,使集成电路焊接光滑、光亮,提高了集成电路的可靠性和稳定性,且可减轻劳动强度、节能降耗,提高工效4倍以上,且操作简单,使用方便。 | ||
搜索关键词: | 钝化 腐蚀 装置 | ||
【主权项】:
1.钝化层腐蚀装置,其特征在于:它由箱体、箱盖及箱体内的鼓泡器组成,鼓泡器由插入在箱体底部的均匀排列的管孔构成,鼓泡器的通气口由箱体侧面或箱盖引出。
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