[实用新型]热传导接触接口无效
| 申请号： | 00246438.1 | 申请日： | 2000-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN2445431Y | 公开（公告）日： | 2001-08-29 |
| 发明（设计）人： | 徐惠群 | 申请（专利权）人： | 徐惠群 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人： | 曹广生 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种热传导接触接口,特别是指一种可降低散热基体与热源间接触热阻的结构。它主要是在一散热基体的表面接附有一层第二种热传导材层,并且该第二种热传导材层的热传导系数大于散热基体。可提高散热基体接触表面光度,降低散热基体表面的孔隙,减少软质填充材料的填充量及减少软质填充材料的填充厚度,同时增加热扩散性,进而降低接触热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 热传导 接触 接口 | ||
【主权项】：
1、一种热传导接触接口，其特征在于：在一散热基体的表面接附有一层第二种热传导材层，并且该第二种热传导材层的热传导系数大于散热基体。
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