[实用新型]积体电路散热片架构无效
| 申请号： | 00253616.1 | 申请日： | 2000-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN2453643Y | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱咏盛;陈明辉;叶乃华 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 史欣耕 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及积体电路散热片,使积体电路散热加强。积体电路散热片架构,其包含积体电路本体以及一散热片,其特征是该积体电路本体具有于运作时产生热能的接点,该散热片位于积体电路本体接点的同侧,并连接至印刷电路板。用于积体电路散热。 | ||
| 搜索关键词： | 积体电路 散热片 架构 | ||
【主权项】：
1、积体电路散热片架构，其包含：积体电路本体以及一散热片，其特征是：该积体电路本体具有于运作时产生热能的接点，该散热片位于积体电路本体接点的同侧，并连接至印刷电路板。
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