[实用新型]改良的袋体无效
申请号: | 00254149.1 | 申请日: | 2000-09-27 |
公开(公告)号: | CN2444475Y | 公开(公告)日: | 2001-08-29 |
发明(设计)人: | 薛永祥 | 申请(专利权)人: | 薛永祥 |
主分类号: | A45C3/00 | 分类号: | A45C3/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱黎光,汤保平 |
地址: | 台湾省台北县中*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种改良的袋体,包含前封皮、后封皮及底层封皮,底层封皮对折后夹设在前封皮与后封皮下端之间;该前封皮与后封皮接触面两侧分别压制有一压合线;该底层封皮与前封皮的接触面及与后封皮的接触面的下端分别压制有一弧形线条,使该底层封皮与该前封皮及与该后封皮接触的弧形线条紧密封贴;该底层封皮与前封皮及与后封皮接触面的下缘,前后分别压制一压合线,形成一袋体。该袋体作为花瓶或笔袋或其他用途使用,具多功能及实用性功效。 | ||
搜索关键词: | 改良 | ||
【主权项】:
1.一种改良的袋体,其特征在于是包含有前封皮、后封皮及底层封皮,该底层封皮对折后夹设在前封皮与后封皮下端的之间;该前封皮与后封皮接触面两侧分别压制有一压合线;该底层封皮与前封皮的接触面及与后封皮的接触面的下端分别压制有一弧形线条,而使该底层封皮与该前封皮及与该后封皮接触的弧形线条紧密封贴;该底层封皮与前封皮及与后封皮接触面的下缘,前后分别压制一压合线,形成一袋体。
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