[实用新型]可迅速散热的中央处理器冷却器无效
| 申请号： | 00254786.4 | 申请日： | 2000-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN2453550Y | 公开（公告）日： | 2001-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈忠炳 | 申请（专利权）人： | 陈忠炳 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 天津三元专利事务所 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可迅速散热的中央处理器冷却器,其设有凸肋,该凸肋是由高效导热铜片一体连续弯折成高低相间结构,该凸肋两侧壁水平间隔垂直冲设外凸弧条,使两两相邻凸肋间的槽沟形成S形曲道；所述凸肋密合基座所形成的气室顶端设有数个相间隔的通孔,凸肋二端向上内折倒L形承接座片供锁固风扇,各凸肋下方焊接一导热基座,供贴合中央处理器表面。其具有内、外双层的散热表面积,可大大提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 迅速 散热 中央处理器 冷却器 | ||
【主权项】：
1、一种可迅速散热的中央处理器冷却器，其特征在于，设有凸肋，该凸肋是由高效导热铜片一体连续弯折成高低相间结构，该凸肋两侧壁水平间隔垂直冲设外凸弧条，使两两相邻凸肋间的槽沟形成S形曲道；所述凸肋密合基座所形成的气室顶端设有数个相间隔的通孔，凸肋二端向上内折倒L形承接座片供锁固风扇，各凸肋下方焊接一导热基座，供贴合中央处理器表面。
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