[实用新型]改进结构的按键无效
| 申请号： | 00255304.X | 申请日： | 2000-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN2452118Y | 公开（公告）日： | 2001-10-03 |
| 发明（设计）人： | 黄贤忠 | 申请（专利权）人： | 黄贤忠 |
| 主分类号： | H01H13/70 | 分类号： | H01H13/70;H01H13/14 |
| 代理公司： | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人： | 何秀明 |
| 地址： | 台湾省桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种改进结构的按键，用于模拟按压式按键，包括按键本体，其底部结合有弹性座，按键本体固定连结在电路基板上，弹性座的底部设有导胶块，其断面形状为矩形，且在底端成形有弧形接触面；以及矩形面的碳膜电阻块，以印刷方式与电路基板结合，当按键本体受力向下按压时，在导胶块底端的弧形接触面与碳膜电阻块间形成相应于施力大小的接触，以产生正比于按压施力的线性变动电阻值，使电路基板产生精确度和变动灵敏度高的线性电气操作或控制信号。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 结构 按键 | ||
【主权项】：
1．一种改进结构的按键，其特征是按键包括一按键本体，其底部至少结合有一弹性座，按键本体固定连结在一电路基板上，弹性座作为按键本体下压时的弹性回复；弹性座的底部至少设有一导胶块，其断面形状为矩形，且在底端至少成形有一弧形接触面；以及至少一碳膜电阻块，其呈矩形，并相对于按键本体下方导胶块的位置印刷结合在电路基板中，当按键本体受力向下按压时，弹性座产生变形下压，迫使导胶块底端的弧形接触面与碳膜电阻块间形成一相应于施力大小、且呈矩形块面积的接触区域，接触区域面积的变化产生相应于按压力大小的线性变动电阻值，依据变动电阻值电路基板产生相应的线性电气控制信号。
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