[实用新型]电性接地片料带结构无效

专利信息
申请号: 00255392.9 申请日: 2000-10-30
公开(公告)号: CN2454913Y 公开(公告)日: 2001-10-17
发明(设计)人: 杜竟良;林容辉 申请(专利权)人: 华琦电子工业股份有限公司
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 张民华
地址: 台湾省台北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种电性接地片料带结构,包括两纵向连结片;多个横向连结片,其系连接在两纵向连结片之间,且由横向连结片上缘突伸出至少一连接凸缘;多个接地片,每一接地片系大致呈长方形状,且具有一上缘、一下缘以及相对两侧缘,该上缘冲有多个刃形接触部,而下缘藉至少一连接凸缘连接于连结片,且在该连接凸缘上冲有一预折线;在该接地片与该连接凸缘的衔接部位的两侧分别冲有凹口,而位在该连接凸缘上的预折线位于该凹口内部与略高于接地片下缘之间的位置。
搜索关键词: 接地 片料带 结构
【主权项】:
1.一种电性接地片料带结构,它包括:两纵向连结片;多个横向连结片,其系连接在上述两纵向连结片之间,且由横向连结片上缘突伸出至少一连接凸缘;多接地片,每一接地片系大致呈长方形的形状,且具有一上缘、一下缘以及相对两侧缘,其中核上缘系冲设有多个刃形接触部,而其下缘则系籍由上述至少一连接凸缘而连接于速结片上,且在该连接凸缘上冲设有一预折线;其中在该接地片与该至少一连接凸缘的衔接部位的两侧系分别冲设有凹口,而位于该至少一连接凸缘上的预折线便系位于该凹口内部与略高于接地片下缘之间的位置。
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