[实用新型]风扇导流构造无效
| 申请号： | 00259377.7 | 申请日： | 2000-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN2459692Y | 公开（公告）日： | 2001-11-14 |
| 发明（设计）人： | 施水源 | 申请（专利权）人： | 施水源 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海新天专利事务所 | 代理人： | 褚竺 |
| 地址： | 台湾省台北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种风扇导流构造,其包含有一和风扇出风口连通组接的进风部及一介于进风部和电脑主机后端或中央处理器间的风管部,该风管部的厚度小于进风部厚度,藉此结构以压缩气流加速而达电脑主机内部各零组件确实散热并同时达到吸收热源的气流充分排出至电脑主机外部,且其厚度可横跨在记忆体上方和电脑主机间可充分利用电脑主机内部空间,该风管部内配置有数个呈曲弧状区隔部以围出部分区段距离较短的空气通道。 | ||
| 搜索关键词： | 风扇 导流 构造 | ||
【主权项】：
1、一种风扇导流构造，其特征在于：导流构造(1)设有一和风扇(2)出风口连通组接的进风部(13)及一界于进风部(13)和电脑主机(3)后端或中央处理器(33)间的风管部(18)，风管部(18)的厚度小于进风部(13)厚度，且其厚度可横跨在记忆体(32)上方和电脑主机(3)间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于施水源，未经施水源许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00259377.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种拉链头改进结构
- 下一篇：具有防拆结构的计算机机壳
