[实用新型]头部温度调节器无效

专利信息
申请号: 00260228.8 申请日: 2000-12-07
公开(公告)号: CN2468449Y 公开(公告)日: 2002-01-02
发明(设计)人: 张征宇;朱旦 申请(专利权)人: 张征宇
主分类号: A61F7/00 分类号: A61F7/00;F25B21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100086 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种头部温度调节器,它包括半导体温度调节单元,脉冲控制电路,头带环。采用本实用新型的头部温度调节器,由于半导体温度调节单元的半导体致冷块采用平面结构,大大方便了生产。特别是采用了可调脉冲控制电路,使用者可以根据环境温度与各自的喜好调整脉冲宽度,以达到各自喜好的温度与刺激间歇。
搜索关键词: 头部 温度 调节器
【主权项】:
1.一种头部温度调节器,它包括半导体温度调节单元(2),头带环(3),所述半导体温度调节单元(2)由半导体致冷块(4),散热器(5)构成;所述半导体致冷块(4)的散热面(42)粘贴在所述散热器(5)的热传入面上;其特征在于:它还包括脉冲控制电路,所述脉冲控制电路包括无稳态多谐振荡器(I),与开关元件(II);所述无稳态多谐振荡器(I)的输出端接所述开关元件(II)的控制端;所述开关元件(II)的输出端接所述半导体致冷块(4)的正电极或负电极,相应地所述半导体致冷块的负电极接直流电源(DC)的负极的或正极;根据不同需要可以采用多个所述半导体温度调节单元(2)。
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