[实用新型]芯片连接装置无效
| 申请号： | 00260425.6 | 申请日： | 2000-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN2456441Y | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈文豪 | 申请（专利权）人： | 豪佳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片连接装置,其包括一第一电路板、一第二电路板及一芯片,其中,该第一电路板上设有复数个导体接点及电子组件,且该导体接点分别与该电子组件相连接,该第二电路板的周缘则设有复数个金属接点,并焊接于该第一电路板的相对应的导体接点上,该第二电路板且设有复数条引线,分别与该金属接点相连接,而该芯片则设于该第二电路板上,其接脚分别与该引线相连接,并由胶体以点胶技术胶合,故借助上述装置的组合,使得该芯片损坏时,仅需简单地更换该第二电路板即可。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接 装置 | ||
【主权项】：
1、一种芯片连接装置，其特征在于：包括：一第一电路板，其上设有复数个导体接点及电子组件，该导体接点分别与该电子组件相连接；一第二电路板，其周缘设有复数个金属接点，并焊接于该第一电路板相对应的导体接点上，且该第二电路板设有复数条引线，分别与该金属接点相连接；及一芯片，设于该第二电路板上，该芯片的接脚分别与该引线相连接，并胶合于胶体内。
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