[实用新型]散热模块化组件无效
| 申请号： | 00268685.6 | 申请日： | 2000-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN2479563Y | 公开（公告）日： | 2002-02-27 |
| 发明（设计）人： | 张瑞祺;朱百鍊 | 申请（专利权）人： | 神基科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 台湾省新竹科学工*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种散热模块化组件用以降低集成电路晶片的温度,它包含有散热主件、流体输送管路、以及泵。散热主件,是一内部填充散热结构的散热槽,并与集成电路晶片相接触,使得集成电路晶片的热量可经由散热主件传递至外部环境以达到散热的效果。流体输送管路,则与散热主件相连接用以输送流体进入散热槽中以吸收散热结构的热量。当流体吸收散热结构的热量后,即借助流体输送管路流出散热槽,并与外部环境进行热交换使得流体得到冷却。泵通过流体输送管路与散热主件相连,以抽送流体并借助流体输送管路流经散热槽,而达到对集成电路晶片循环散热的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 模块化 组件 | ||
【主权项】：
1.一种散热模块化组件，其特征在于，它至少包括：散热主件，是由导热材料制成的散热槽和其内填充的散热结构组成，并与该集成电路晶片相接触，而使该集成电路晶片的热量可经由该散热主件传递至外部环境以达到散热的效果；流体输送管路，与该散热主件相连接用以输送流体流入该散热槽中以吸收该散热结构的热量，而该流体吸收该散热结构的热量后即借助该流体输送管路流出该散热槽，并与该外部环境进行热交换，以使该流体得到冷却：以及泵，它通过该流体输送管路与该散热主件相连，以抽送该流体，借助该流体输送管路流经该散热槽，而利用该流体达到对该集成电路晶片循环散热的效果。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神基科技股份有限公司，未经神基科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00268685.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
