[发明专利]使用各向异性导电粘接剂的半导体装置的安装方法无效
| 申请号： | 00800037.9 | 申请日： | 2000-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1135611C | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 渡边真 | 申请（专利权）人： | 时至准钟表股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/311;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种使用各向异性导电粘接剂的半导体装置的安装方法，把各向异性导电粘接剂(13)配置到电路基板(17)上边，使设置在半导体装置(16)上的突起电极(14)与电路基板(17)上边的布线图形(15)进行位置对准后，把半导体装置(16)载置到电路基板(17)上边，用加压加热夹具(18)，用比各向异性导电粘接剂(13)的粘接剂树脂(11)的硬化温度还低的温度边加热边加压，把半导体装置(16)临时加压附着到电路基板(17)上，然后，用使粘接剂树脂(11)硬化的温度加热粘接剂树脂(11)使之硬化，把临时加压附着上的半导体装置(16)粘接到电路基板(17)上边。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 各向异性 导电 粘接剂 半导体 装置 安装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种使用各向异性导电粘接剂的半导体装置的安装方法，其特征是具备下述工序：把向热硬化性的粘接剂树脂中混入导电粒子而构成的各向异性导电粘接剂配置到电路基板上边的已形成了布线图形的部分上；使设置在半导体装置上的突起电极和上述电路基板上边的布线图形进行位置对准后把该半导体装置载置到该电路基板上；用比上述各向异性导电粘接剂的粘接剂树脂的硬化温度还低的温度(T1)、加上使所述导电粒子与所述突起电极和布线图形相接触的第1压力(P1)，把上述半导体装置临时加压附着到上述电路基板上；在加上比所述第1压力(P1)大的第2压力(P2)的同时、用比上述粘接剂树脂开始硬化的温度高的温度(T2)使该粘接剂树脂硬化，把上述临时加压附着后的半导体装置粘接到上述电路基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于时至准钟表股份有限公司，未经时至准钟表股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00800037.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置
- 下一篇：手动插拔机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
