[发明专利]半导体装置、安装基板及其制造方法、电路基板和电子装置有效
| 申请号： | 00800178.2 | 申请日： | 2000-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1294756A | 公开（公告）日： | 2001-05-09 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/60;H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体装置包含在布线图形(21)的一个面上形成的第1电镀层(30);在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2电镀层(32);与第1电镀层(30)导电性地连接的半导体芯片(10)在第1电镀层(30)上设置的各向异性导电材料(34);以及在第2电镀层(32)上设置的导电材料(36),第1电镀层(30)的性质适合于与各向异性导电材料(34)的密接性,第2电镀层(32)的性质适合于与导电材料(36)的接合性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 及其 制造 方法 路基 电子 | ||
【主权项】：
1．一种半导体装置，其特征在于：包含：基板，被形成了多个通孔；布线图形，通过上述通孔上，在上述基板上被形成；第1电镀层，在上述布线图形中的与上述基板侧相反一侧的面上被形成、和第2电镀层，在上述布线图形中的上述基板侧的面上且在上述通孔内被形成；半导体芯片，被安装在上述基板上，与上述第1电镀层导电性地连接；树脂，被设置在上述第1电镀层上；以及导电材料，被设置在上述第2电镀层上，上述第1和第2电镀层具有互不相同的特性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00800178.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
