[发明专利]气体扩散电极和采用该电极的食盐电解槽无效
| 申请号： | 00800209.6 | 申请日： | 2000-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN1148467C | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 古屋长一 | 申请（专利权）人： | 古屋长一;东亚合成株式会社;三井化学株式会社;钟渊化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C25B9/10 | 分类号： | C25B9/10;C25B11/03;C25B1/46;C25B1/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种适合用作离子交换膜型盐电解槽中的氧阴极等的气体扩散电极，具有气室的气体扩散电极以及采用该电极的盐电解槽。载于金属框架上的气体扩散电极的特征在于，气体扩散电极通过银部件或具有银表面的部件与金属框架接合，接合部没有液体或气体渗漏，因此无须在气体扩散电极和电解槽框架之间使用填料。金属框架上设有至少两个开口，气体扩散电极通过银部件或具有银表面的部件与每个开口热压接合，从而提供了大型气体扩散电极。经成形以使气体扩散电极向前延伸的金属框架能减少离子交换膜和金属框架之间的距离。阴极盘与带金属框架气体扩散电极的背侧接合，在电极盘和背侧之间形成气室，从而形成液体不会渗漏的带气室气体扩散电极，或用该带气室气体扩散电极来构成电解槽。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 扩散 电极 采用 食盐 电解槽 | ||
【主权项】：
1.一种由金属框架支持的气体扩散电极，其特征在于，气体扩散电极通过银部件或有银表面的部件与金属框架接合。
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