[发明专利]导电膏、陶瓷多层基底,以及用于制造陶瓷多层基底的方法有效
| 申请号： | 00800458.7 | 申请日： | 2000-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN1167080C | 公开（公告）日： | 2004-09-15 |
| 发明（设计）人： | 越智博;濑川茂俊;马场康行;末広雅利;小仓晋一 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社;京都一来电子化学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H05K3/46;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于制造优异质量和性能的通孔导体的导电膏，具有低电阻，没有诸如空隙和裂缝缺陷，通过陶瓷多层基底技术制造，以及一种优异质量和性能的陶瓷多层基底，通过使用该导电膏而制造。在基片(10)中制造通孔(12)，通孔(12)填以导电膏(20)，导电膏包含导体粉Ag粉，占95wgt％或更多，基于整个导体粉，其平均颗粒直径3～10μm，Pd粉和/或Pt粉，该粉具有平均颗粒直径0.1～1μm，占导体粉总重量的0.1～5％，以及包含有机媒介物，但不包含玻璃料。热收缩抑制板(30)层叠于基片层压板(S)的两面，并且最终的层压板是裸露的，从而制成一个陶瓷多层基底。烧结时，不会引起基片(10)与导电膏(20)之间的不同。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 陶瓷 多层 基底 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导电膏，包含：导体粉，导体粉包含Ag粉，Ag粉具有平均颗粒直径3～10μm，占导体粉总重量的95％或更多；Pd粉和/或Pt粉，该粉具有平均颗粒直径0.1～1μm，占导体粉总重量的0.1～5％；有机媒介物；以及不包含玻璃料。
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