[发明专利]半导体装置的制造方法、半导体装置、窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器、喷墨头喷墨打印机、微机械、液晶面板、电子装置无效
| 申请号： | 00800468.4 | 申请日： | 2000-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN1297584A | 公开（公告）日： | 2001-05-30 |
| 发明（设计）人： | 佐藤英一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/08 | 分类号： | H01L41/08;H01L21/78;H01R24/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供不因空气中浮游的尘埃而产生短路的半导体装置的制造方法、半导体装置、窄间距用连接器、静电传动器、压电传动器等的微机械、包含这些微机械的喷墨头、喷墨打印机、液晶面板以及电子装置。在对硅晶片(30)进行切割来制造多个半导体装置(20)的方法中,在上述硅晶片上以跨越切割线的方式形成被绝缘层覆盖的槽(30a),沿上述切割线对上述硅晶片进行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 间距 连接器 静电 传动 压电 喷墨 喷墨打印机 微机 液晶面板 电子 | ||
【主权项】：
1．一种半导体装置的制造方法，其中，对硅晶片进行切割来制造多个半导体装置，其特征在于：在上述硅晶片上以跨越切割线的方式形成被绝缘层覆盖了的槽，沿上述切割线对上述硅晶片进行切割。
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