[发明专利]在由绝缘层分开的两个导电层之间产生接触的方法无效
| 申请号： | 00800824.8 | 申请日： | 2000-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN1304636A | 公开（公告）日： | 2001-07-18 |
| 发明（设计）人： | P·马丁 | 申请（专利权）人： | 格姆普拉斯公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;B23K20/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 罗朋,张志醒 |
| 地址： | 法国基*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于在由绝缘层分开的两个电路层之间建立接触的方法,它在于把由这三层形成的复合物(101)被按压在由垂直于复合物平面的超声激励的声极(105)与前面的接触点(106)之间,其中与复合物的接触面呈现凸出的脊背(107)。在压力和超声的作用下,脊背使复合物变形,造成绝缘层蠕变。当电路层成为接触时,在绝缘层被去除以后,通过超声的作用,电路层互相焊接在一起。本发明使得能够以低廉的成本在两个电路层之间产生理想的欧姆接触。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 分开 两个 导电 之间 产生 接触 方法 | ||
【主权项】：
1．在被中间层(104)分开的两个导电层(102,103)之间产生至少一个接触的方法，其特征在于，由这些层形成的复合物(101)被按压在由垂直于复合物表面所施加的超声激励的装置(105)与固定的装置(106)之间，搁在复合物上的该固定装置的面具有至少一个凸出部分，能够在施加超声期间使复合物变形，以便于允许在每个凸出部分的区域中绝缘层流动和开孔，然后造成在这个同一个凸出部分的区域中金属层的接触和焊接。
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