[发明专利]天线装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 00801485.X 申请日: 2000-07-21
公开(公告)号: CN1318215A 公开(公告)日: 2001-10-17
发明(设计)人: 大原正广;佐古公司;河本晋三;石户祐介;岸本泰典;西田纪久;津田广昭 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q5/01;H01Q1/40
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 季向冈
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于移动通信等的无线设备的天线装置,难以产生天线元件的间距不均匀和变形,高增益、高可靠性,生产性优异,而且具备二个以上的阻抗特性,及其制造方法。天线装置的构成是,相对多个带状部分(16)的两端部分相互连续地连接,在前后方向上相互突出的大致圆形螺旋状的金属薄板制的第一天线元件(11),把多个带状部分(18)的两端部分相互连续连接,向前方突出成大致半圆筒形的金属薄板制的第二天线元件(12)配置在大致同心的位置上,在第一天线元件(11)的一方的端部上连接组装接头(13),用绝缘树脂的包层(15)包裹各部件的外周。
搜索关键词: 天线 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种天线装置,具备:a)大致螺旋形的第一天线元件,具有被形成为两端部分相互连续连接的大致平行的多个带状部分,至少1个以上的带状部分突出出来;b)大致弯曲形状的第二天线元件,具有被形成为两端部分相互连续连接的大致平行的多个带状部分,至少1个以上的上述带状部分突出;c)心棒,由绝缘树脂形成,相互保持绝缘地配置上述第一天线元件和上述第二天线元件;d)组装接头,被连接在上述第一天线元件的一方的端部;e)包层,由绝缘树脂形成,包裹上述第一天线元件和上述第二天线元件和上述心棒和上述组装接头的外周,并使上述组装接头的一部分露出。
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