[发明专利]环氧树脂组合物和半导体器件有效

专利信息
申请号: 00801488.4 申请日: 2000-03-10
公开(公告)号: CN1105132C 公开(公告)日: 2003-04-09
发明(设计)人: 冲博美;乡义幸;三宅澄也;秋山仁人 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08G59/62 分类号: C08G59/62;C08G59/68;C08L63/00;H01L23/29
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 刘金辉
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种具有快速固化性能和良好的储存稳定性并适用于电子和电器材料领域的环氧树脂组合物。即,本发明为一种环氧树脂组合物,该组合物含有一种分子中具有两个或多个环氧基的化合物(A),分子中具有两个或多个酚羟基的共缩合产物(B),以及四取代的鏻(X)、分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)和分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)的共轭碱的分子缔合产物(C),所述共轭碱为通过从上述分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)中除去氢原子得到的酚盐型化合物。
搜索关键词: 环氧树脂 组合 半导体器件
【主权项】:
1.一种环氧树脂组合物,该组合物含有分子中具有两个或多个环氧基的化合物(A),分子中具有两个或多个酚羟基的共缩合产物(B),以及四取代的鏻(X)、分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)和分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)的共轭碱的分子缔合产物(C),所述共轭碱为通过从上述分子中具有两个或多个酚羟基的化合物(Y)中除去氢原子得到的酚盐型化合物。
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