[发明专利]孔板机构有效
| 申请号： | 00801628.3 | 申请日： | 2000-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN1147920C | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 古川正和;伊藤康隆 | 申请（专利权）人： | 揖斐電株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/027 | 分类号： | H01L21/027;H05B3/68 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 昝美琪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种孔板机构，其可在短时间对孔板进行均匀地冷却。该孔板机构(1)包括孔板(3)，该孔板具有发热元件(10)；外壳(2)，该外壳(2)支承上述孔板。上述孔板和外壳构成内部空间(S1)。在外壳的底壁(2a)上，形成二个进口(17)和二个底侧开口部(31)。 | ||
| 搜索关键词： | 板机 | ||
【主权项】：
1.一种孔板机构，其包括：外壳(2)，该外壳具有底部(2a)和第一开口部，底部上具有第二开口部(31)；流体进口(17)，该进口安装于上述外壳上，可将流体送入；孔板(3)，该孔板设置于上述第一开口部，具有发热元件(10)，该发热元件装在上述孔板的底表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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