[发明专利]挤压滑动搅拌装置、离子导电性聚合物粘附方法及粉状物质无效
| 申请号： | 00801688.7 | 申请日： | 2000-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN1320283A | 公开（公告）日： | 2001-10-31 |
| 发明（设计）人： | 佐藤贵哉;清水达夫 | 申请（专利权）人： | 日清纺绩株式会社;伊藤忠商事株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/58 | 分类号： | H01M4/58;H01M4/04;H01M10/40;B01F7/16;B01F7/26;H01G9/058;H01G13/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 武玉琴,朱登河 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供粉状物质上有效地粘附离子导电性聚合物的装置、粘附方法、被粘附的粉状物质。以此为目的提供在处理离子导电性聚合物或离子导电性聚合物原料121与粉状物质11的混合物后,用离子导电性聚合物12粘附粉状物质11的挤压滑动搅拌装置、粘附方法及其粉状物质。 | ||
| 搜索关键词： | 挤压 滑动 搅拌 装置 离子 导电性 聚合物 粘附 方法 粉状 物质 | ||
【主权项】：
1．挤压滑动搅拌装置，是把离子导电性聚合物或离子导电性聚合物原料与粉状物质的混合后、用离子导电性聚合物粘附粉状物质的挤压滑动搅拌装置，其特征是：具有放入混合物的有底面的容器、相对于底面移动的主叶片，在底面和主叶片之间挤压滑动混合物。
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