[发明专利]抛光设备及半导体器件的制造方法无效
申请号: | 00802085.X | 申请日: | 2000-03-14 |
公开(公告)号: | CN1150601C | 公开(公告)日: | 2004-05-19 |
发明(设计)人: | 石川彰;千贺达也;宫地章;潮嘉次郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B37/04 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 透明窗板(31)装配在制造于抛光垫(21)中的孔中。透明窗板(31)的上部与用作抛光垫(21)的抛光表面的上部之间存在距离a。抛光时,支撑晶片的抛光头借助于加压机构压到抛光垫上,抛光垫(21)和透明窗板(31)被压缩。然而,所说距离a在一基准值之上保持恒定。透明窗板(31)的上部从抛光体(21)的上部凹下,因此,在修整期间,透明窗板(31)的表面不会被划伤,所以可以延长抛光垫的寿命。 | ||
搜索关键词: | 抛光 设备 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种抛光设备,装备有(i)支撑抛光对象的抛光头和(ii)抛光体,在抛光剂处于上述抛光体和上述抛光对象之间的状态下,该抛光设备通过引起上述抛光体和上述抛光对象之间的相对运动来抛光上述抛光对象,该抛光体的特征在于,(a)一个或多个开口部分形成于上述抛光体中,所说开口部分用于使光学测量上述抛光对象的正被抛光表面的测量光通过,(b)至少对测量光来说是透明的窗板安装在上述开口部分中,(c)调节卸载状态时作为与上述抛光对象接触的上述抛光体的最外表面与上述最外表面侧上的上述窗板的表面间的间隙,使该间隙大于加上抛光负载时上述抛光体的压缩变形量;上述抛光体的特征还在于,上述窗板由抛光性质与上述抛光体的抛光性质相同的树脂构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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