[发明专利]气凝胶基板及其制造方法无效
| 申请号： | 00802504.5 | 申请日： | 2000-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1335805A | 公开（公告）日： | 2002-02-13 |
| 发明（设计）人： | 横川弘;横山胜;椿健治;河野谦司;园田健二 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;C01B33/159 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种可用作导电性基板、绝热性基板、光导基板、发光元件用基板或发光元件等的气凝胶基板。该气凝胶基板的特征在于包含功能性层和气凝胶层,在功能性层与气凝胶层之间夹着可使功能性层均匀形成的中间层。该中间层通过气相法、L－B法或无机层状化合物的吸附等而形成于气凝胶层的至少一个表面,或者通过对气凝胶层的至少一个表面进行亲水化处理、再涂布水性涂液后干燥而形成,也可通过将气凝胶层的至少一个表面加热、退火处理而形成,还可通过对气凝胶层的至少一个表面进行亲水化处理而形成。 | ||
| 搜索关键词： | 凝胶 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.气凝胶基板，它包含气凝胶层、在气凝胶层的至少一个表面形成的中间层和在该中间层表面形成的功能性层，构成功能性层的物质不会渗透到气凝胶层内，功能性层形成于中间层表面。
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