[发明专利]层压材料的弯曲加工方法和层压材料无效

专利信息
申请号: 00802666.1 申请日: 2000-02-07
公开(公告)号: CN1163348C 公开(公告)日: 2004-08-25
发明(设计)人: 冈田智仙;善崎清志 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: B32B31/00 分类号: B32B31/00;B21D47/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种层压材料,厚度较大,并具有小半径曲面,其中,作为原材料提供层压材料(170),在该层压材料(170)中,面板(181、182)固定到芯材(183)的两个表面,在圆弧内侧的面板(181)未固定到芯材(183),层压材料(170)的一个端侧固定到支架(30、40),面板(181)的另一端沿离开芯材(183)的方向移动,从而将其弯曲成圆弧状,另一端不固定到芯材(183)。
搜索关键词: 层压 材料 弯曲 加工 方法
【主权项】:
1.一种层压材料的弯曲加工方法,该层压材料在芯材的两面分别粘接第1面板和第2面板,其特征在于:该层压材料具有粘接所述芯材、第1面板、第2面板这三者的部分及所述第1面板未粘接于所述芯材的部分;并且该方法包括:使该第1面板位于下方,将粘接所述三者的部分侧固定于圆弧状台架,在该状态下,使未与所述芯材粘接的上述第1面板朝离开上述芯材的方向移动,进行弯曲的第1面板的弯曲步骤;在上述弯曲成所述圆弧状的上述第1面板、或及上述芯材的面中涂布粘接剂的粘接剂涂布步骤;沿上述弯曲成圆弧形的上述第1面板使上述芯材和上述第2面板移动而进行弯曲,将上述芯材层积粘接于上述弯曲成所述圆弧状的第1板的粘接层积步骤;在所述粘接剂涂布步骤中,将所述粘接剂向着弯曲成圆弧状的所述第1面板、或/及所述芯材喷射。
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