[发明专利]具有铁电薄膜的铁电存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 00802711.0 申请日: 2000-01-07
公开(公告)号: CN1337068A 公开(公告)日: 2002-02-20
发明(设计)人: 纳拉杨·索拉亚鹏;维克拉姆·乔希;卡洛斯·A·帕斯·德阿劳约;拉里·D·麦克米伦;林慎一郎;大槻达男 申请(专利权)人: 塞姆特里克斯公司;松下电器产业株式会社
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/92;H01L21/8247;H01L21/316
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 蹇炜
地址: 美国科*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种涂层,将包含金属的液体母体涂覆到第一电极(122),在氧环境中不超过300℃的温度下,在热板上烘焙5分钟,然后在675℃进行RTP退火30秒钟。然后在700℃氧或氮环境中退火1小时,以便形成厚度不超过90nm的层状超点阵材料薄膜(124)。形成第二电极(126)以形成电容器(128),和在不超过700℃的氧或氮环境中进行后退火。如果材料是锶铋钽,母体包含u摩尔当量的锶,v摩尔当量的铋和w摩尔当量的钽,其中0.8≤u≤1.0,2.0≤v≤2.3和1.9≤w≤2.1。
搜索关键词: 具有 薄膜 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种铁电集成电路存储器单元(100)包括:包含铁电薄膜(124)的铁电存储元件(128)和用于给所述铁电薄膜施加电场的电极(126),所述存储器单元的特征在于所述铁电薄膜具有90纳米或更薄的厚度。
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