[发明专利]场致发光器件及其制备方法无效
| 申请号： | 00802808.7 | 申请日： | 2000-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN1337141A | 公开（公告）日： | 2002-02-20 |
| 发明（设计）人： | 松本和己;小林光明;荒木好则;阿部秀俊 | 申请（专利权）人： | 美国3M公司 |
| 主分类号： | H05B33/12 | 分类号： | H05B33/12;H05B33/14;H05B33/20;H05B33/22;H05B33/26;H05B33/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 白益华 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了场致发光器件(10),它包含透明导电层(11)、位于透明导电层(11)背面的粘合剂层(12,14),包含大致为单层的含发光颗粒的颗粒的发光颗粒层(13),该层通过粘合剂层(12)施用在透明导电层(11)的背面,位于发光颗粒层(13)背面的包含绝缘颗粒的绝缘层(15),和位于绝缘层(15)背面的背面电极(16),其中发光颗粒(13)包埋在粘合剂层(12,14)中,或者发光颗粒基本上不嵌入绝缘层(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种场致发光器件，包含：透明导电层，位于透明导电层背面的粘合剂层，发光颗粒层，包含大致单层的含发光颗粒的颗粒，该层通过粘合剂层施用在透明导电层的背面，包含绝缘颗粒的绝缘层，它位于发光颗粒层的背面，和位于绝缘层背面的背面电极，其中发光颗粒包埋在粘合剂层中。
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