[发明专利]带有由纤维材料制成的天线支座的无接触智能卡的制造方法无效
| 申请号： | 00803193.2 | 申请日： | 2000-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1338085A | 公开（公告）日： | 2002-02-27 |
| 发明（设计）人： | 乔治斯·卡耐基斯;克里斯托弗·马蒂厄;塞贝斯廷·德里奈 | 申请（专利权）人： | ASK股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 法国瓦*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及无接触智能卡的制造方法,更具体地说,涉及其天线是在由像纸这样的纤维材料制成的支座上的无接触智能卡的制造方法。所述方法包括通过丝网印刷将天线产生在支座上的步骤;利用导电粘合剂将芯片的触点粘在天线支座上的步骤,以及通过热压法将卡体元件层压在天线支座上的步骤。在层压步骤之前在天线支座各个角上做出切口使卡体元件能结合在一起。这样所得到的卡可在视觉上观察到它曾经受到的有害的机械应力(极端的折弯)。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 纤维 材料 制成 天线 支座 接触 智能卡 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带有由纤维材料像纸制成的天线支座的无接触智能卡的制造方法，包括以下步骤：天线的制造方法，包括在纤维材料制成的支座上丝网印刷导电聚合物墨水的圈，并对所说的支座进行热处理以便烘干所说的墨水，利用导电粘合剂的粘结步骤，以便把芯片的粘接片粘在天线的粘接片上，以及将卡体层压在天线支座上的步骤，包括将所说的支座的每一侧面结合到至少两片具有不同刚度的塑料片上，通过热压成型过程而形成卡体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ASK股份有限公司，未经ASK股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00803193.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
