[发明专利]半导体装置及其制造方法,制造装置,电路基板和电子装置无效
| 申请号： | 00803317.X | 申请日： | 2000-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1339176A | 公开（公告）日： | 2002-03-06 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯,叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是一种半导体装置,它包括在形成多个孔(56)、在一个面上形成布线图形(52)的同时,上述布线图形(52)的一部分在上述孔(56)上通过而形成的至少一个基板(50);有多个电极(12)、载于上述基板(50)的另一面上的至少一个第1半导体芯片(10);有多个电极(12)、载于上述一个面上的至少一个第2半导体芯片(20);以及配置于上述孔(56)内、为了将上述第1半导体芯片(10)的上述电极(12)和上述布线图形(52)进行电连接的导电构件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 路基 电子 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于：包括至少一个基板，其上形成多个孔，其中一个面上形成布线图形，同时上述布线图形的一部分与上述孔重叠；至少一个第1半导体芯片，它具有多个电极，并装载于上述基板的另一面上；至少一个第2半导体芯片，它具有多个电极，并装载于上述一个面上；以及一种导电构件，供配置于上述孔内、与上述第1半导体芯片的上述电极和上述布线图形进行电连接之用。
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