[发明专利]集成电路器件、用于智能卡的电子部件及制造该器件的方法无效
| 申请号： | 00803604.7 | 申请日： | 2000-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN1340212A | 公开（公告）日： | 2002-03-13 |
| 发明（设计）人： | 伊维斯·赖格诺克斯;埃里克·丹尼尔 | 申请（专利权）人： | 施蓝姆伯格系统公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;G06K19/077;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 黄敏 |
| 地址： | 法国蒙*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及集成电路器件,特别是制造用于智能卡的智能卡电子部件。该集成电路器件包括一个有源层(32),该有源层包括其中形成有集成电路的半导体材料、并具有一个设置有多个电连接端子(36)的表面(34)和一个第二表面,其中所说表面具有小于100μm的厚度,以及一个附加层(40),该附加层具有一个附着在有源层的有源表面的第一表面(42)、一个第二表面(44)和一个侧面(48),其中附加层具有多个凹槽(46),每个凹槽通过附加层的总厚度伸展并从接触端子(36)延伸到所说侧面(48)。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 器件 用于 智能卡 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路器件，其特征在于包括：一个有源层，该有源层包括半导体材料，其内形成有集成电路，并且该集成电路具有一个设置有多个电连接端子的有源表面和一个第二表面，其中所说层的厚度小于100μm，以及一个附加层，该附加层具有一个附着在有源层的有源表面的第一表面、一个第二表面和一个侧面，其中附加层具有多个凹槽，每个凹槽通过附加层的总厚度伸展并从接触端子延伸到所说侧面，以及其中附加层基本上覆盖除凹槽之外的有源层的整个表面。
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