[发明专利]具有沟道式电容器的动态随机存储器单元的制造方法无效

专利信息
申请号: 00803978.X 申请日: 2000-02-15
公开(公告)号: CN1139982C 公开(公告)日: 2004-02-25
发明(设计)人: 耶诺依·蒂豪尼 申请(专利权)人: 印芬龙科技股份有限公司
主分类号: H01L21/8242 分类号: H01L21/8242;H01L27/108
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 刘晓峰
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种具有沟道式电容器的DRAM单元的制造方法。本发明的目的在于简化DRAM单元的制造方法,保证高的效率并得到高的DRAM单元的存储密度。为此,DRAM单元的存储电容器(4)和选择场效应晶体管(3)彼此独立制造。电容器在第一区域(6)内制出。随后第二区域(10)通过直接晶片压焊或智能切割等本领域公知的技术以覆盖第一沟道(7)的方式布置在第一区域(6)上。通过直接晶片压焊方法或智能切割方法能够在第一区域(6)和第二区域(10)之间以简单的方式产生一个清晰限定的边界表面(11)。
搜索关键词: 具有 沟道 电容器 动态 随机 存储器 单元 制造 方法
【主权项】:
1.一种用于制造DRAM存储器单元的方法,其包括以下步骤:在第一导电型的第一区域内(6)制出第一沟道(7),用第一绝缘层(8)涂着第一沟道(7)的表面并用第二导电型的导电材料(9)填充第一沟道(7),第一区域(6)和第一沟道(7)内的导电材料(9)高度搀杂;将第一导电型的第二区域(10)布置在第一区域上以便覆盖第一沟道(7);通过搀杂剂从第一沟道(7)内的导电材料(9)中扩散在第二区域(10)内制出第二导电型的区域(12);蚀刻第一沟道(7)附近的相邻区域,以便从第二区域(10)的表面一直到第一区域(6)内的范围内除去半导体材料;用绝缘材料(13)填充相邻区域,以便在相邻的沟道之间产生绝缘体区域;在第二区域(10)的表面上制出由第二导电型导电材料构成的位线(1)和漏区(18)用于选择场效应晶体管;在第一区域内第一沟道上面的第二区域(10)内的第二沟道(14)内制出选择场效应晶体管(3)的栅极(17);及在第二区域(10)未被覆盖的表面上制出由导电材料构成的字线(2)。
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