[发明专利]可适探针装置

摘要

一种机械可适探针,用于与微电子装置上接触焊点形成电连接。探针可被用于晶片级的集成电路的强化试验中。附加装置包括用于测试集成电路的探针板和用于倒焊芯片的插座。探针的一种结构包括探针针尖81,它被固定在从细长平板弹簧83横向伸出的延伸臂82上。弹簧由柱85支撑在基板89之上,使得探针针尖响应探针针尖上的接触力而自由垂直移动。探针针尖的偏转由弹簧片的弯曲和扭转限制着。探针针尖的机械可适性使得探针阵列与焊点非精确平面的集成电路上的焊点接触。

主权项

1.一种用于与微电子装置上接触焊点形成电连接的探针，所述探针包括：(a)导电材料的薄片，其具有顶面和底面；(b)具有顶面和底面的基板；(c)电接线端，设置在所述基板的顶面上；(d)导电柱，其每一个在一端连接到所述薄片的底面上，而在另一端连接到所述基板顶面的所述电接线端上，使得该薄片被支撑在高于基板顶面的一距离处；(e)导电针尖，具有设置在所述薄片顶面上的基底和在所述薄片顶面之上的顶面，由此导电针尖的所述顶面适合于电连接至所述接触焊点上；(f)所述导电针尖设置在所述薄片上距穿过每个所述支撑柱的虚线一距离处，由此该针尖通过扭转该薄片而在垂直方向上运动。