[发明专利]不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线无效
| 申请号： | 00804565.8 | 申请日： | 2000-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN1344424A | 公开（公告）日： | 2002-04-10 |
| 发明（设计）人： | D·库克;S·拉马林加姆 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/18;H01L23/24 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郑立柱,梁永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种不满填充安装在基底上的集成电路的高吞吐量生产流水线和方法。生产流水线包括一个将单一不满填充材料发放到基底上的第一发放站和一个烘箱,烘箱在不满填充材料在集成电路和基底之间流动期间移动基底。生产流水线消除了作为获得高吞吐量瓶颈的流动时间(毛细作用时间)。 | ||
| 搜索关键词： | 不满 填充 受控 折叠 芯片 连接 c4 集成电路 封装 生产 流水线 | ||
【主权项】：
1.一种不满填充安装在基底上的集成电路的生产流水线，包括：第一发放站，可以将第一不满填充材料发放到基底上；以及一个加热第一不满填充材料的烘箱，该烘箱在第一不满填充材料在集成电路和基底之间流动时移动该基底。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00804565.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制造内簧组件的方法和设备
- 下一篇：喷墨打印机用的油墨组合物
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
