[发明专利]显示低热导率的含石墨的开孔聚氨酯泡沫塑料无效
| 申请号： | 00804713.8 | 申请日： | 2000-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN1153801C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | R·J·M·范登博什;H·A·G·德沃斯 | 申请（专利权）人： | 陶氏化学公司 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08K3/04;//C08L75/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种通过有机多异氰酸酯与多元醇在发泡剂、开孔剂和片状脱落石墨存在下制备开孔硬质聚氨酯泡沫塑料的方法，其中泡沫塑料的热导率为28至35mw/mk。这些泡沫塑料可用于其中需要具有阻燃性和低热导率的泡沫塑料的建筑工业中。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 低热 石墨 聚氨酯 泡沫塑料 | ||
【主权项】：
1.一种通过有机多异氰酸酯与多元醇在发泡剂、开孔剂和有效量的片状脱落石墨存在下制备开孔硬质聚氨酯泡沫塑料的方法。
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