[发明专利]放电表面处理用电源装置和放电表面处理方法有效

专利信息
申请号: 00804845.2 申请日: 2000-01-11
公开(公告)号: CN1124913C 公开(公告)日: 2003-10-22
发明(设计)人: 後藤昭弘;毛吕俊夫;秋吉雅夫 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: B23H1/02 分类号: B23H1/02;B23H9/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 孙敬国
地址: 暂无信息 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明揭示一种放电表面处理用电源装置和放电表面处理方法,在放电电流的第1个脉宽T1中,为得到预先决定了的电极材料的供给量,由控制装置(11)控制开关元件组(10),第1峰值Ipn为规定的大小,使电极材料释放,形成附着在被加工件(2)上的电极成分(15a),在第2脉宽T2,第2峰值Ip2设定成抑制电极材料的释放,同时能熔融附着在被加工件(2)上的电极成分(15a),使电极成分(15a)熔融,在被加工件(2)上形成由熔融的电极成分(15b)组成的硬质保护膜。能在被加工件(2)上形成结晶颗粒细小、性能优良的硬质保护膜。
搜索关键词: 放电 表面 处理 用电 装置 方法
【主权项】:
1.一种放电表面处理用电源装置,用于放电表面处理,所述放电表面处理使放电表面处理用电极和被加工件的极间产生放电,并根据其能量在被加工件表面形成硬质保护膜,其特征在于,包括控制装置,所述控制装置将放电电流脉冲分割成对应于第1峰值Ip1的第一脉宽T1、对应于第2峰值Ip2的第二脉宽T2、……对应于第n峰值Ipn的第n脉宽Tn的区间,其中n为2以上的整数,设定第K脉宽Tk及第K峰值IpK,其中1≤K≤(n-1)且K为整数,以便对应于预期的加工条件,成为预定由所述电极材料的释放的所述硬质保护膜材料的供给量,设定第n峰值Ipn,以便抑制所述电极材料的释放、同时能熔融附着在所述被加工件上的电极成分,第n脉宽Tn设定成对应于预期的所述硬质保护膜的熔融条件的时间。
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