[发明专利]放电表面处理用电源装置和放电表面处理方法无效

专利信息
申请号: 00805400.2 申请日: 2000-01-24
公开(公告)号: CN1344333A 公开(公告)日: 2002-04-10
发明(设计)人: 後藤昭弘;毛吕俊夫 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: C23C26/00 分类号: C23C26/00
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 孙敬国
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明揭示一种放电表面处理用电源装置和放电表面处理方法,设定放电电流的第1脉宽T1及第1峰值Ip1,以便达到抑制电极材料释放的规定范围内的电极(1)和被加工件(2)的极间的电流密度,在第1脉宽T1的区间,在放电电弧柱(10)的直径充分增大的状态下,在第2脉宽T2中,使放电电流增大到第2峰值Ip2为止,在所述极间产生放电,使得由所述电极材料释放产生的所述硬质保护膜材料的供给量达到根据预期加工条件而预先设定的值,通过这样对被加工件(2)有效地形成硬质保护膜(17)。能降低表面处理的成本,同时能在被加工件(2)上形成致密的硬质保护膜(17)。
搜索关键词: 放电 表面 处理 用电 装置 方法
【主权项】:
1.一种放电表面处理用电源装置,用于放电表面处理,所述放电表面处理使放电表面处理用电极和被加工件的极间产生放电,并利用其能量在被加工件表面形成硬质保护膜,其特征在于,包括控制装置,所述控制装置将放电电流脉冲分割成第1脉宽T1(第1峰值Ip1)、第二脉宽T2(第2峰值Ip2)、……第n脉宽Tn(第n峰值Ipn)(n为2以上的整数)的区间,设定第1脉宽T1及第1峰值Ip1,以便达到抑制电极材料释放的规定范围内的所述极间电流密度,设定第k脉宽Tk及第k峰值Ipk(2≤k≤n、k为整数),以便达到根据预期的加工条件预先设定的由所述电极材料释放产生的所述硬质保护膜材料的供给量的值。
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