[发明专利]敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 00805923.3 | 申请日： | 2000-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN1346309A | 公开（公告）日： | 2002-04-24 |
| 发明（设计）人： | 苅谷隆 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,梁永 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴其一个面进行了粗糙化处理的铜箔的敷铜层叠板中,在进行了粗糙化处理的铜箔面上形成其熔点比锌的熔点低的金属层。此外,在铜箔的绝缘性基体材料的一个面上具有导体电路、对于从该绝缘性基体材料的另一个面到达导体电路的贯通孔形成了通路孔的印刷布线板用电路基板中,由于在绝缘性基体材料的一个面与导体电路之间,形成了其熔点比锌的熔点低的低熔点金属层,故可制造在连接电阻的稳定性方面良好的印刷布线板用电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 印刷 布线 用电 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种敷铜层叠板，其中，在绝缘性基体材料的单面或两面上粘贴其一个面进行了粗糙化处理的铜箔，其特征在于：在上述铜箔的粗糙化的面上形成了其熔点比锌的熔点低的金属层。
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