[发明专利]集成电路封装方法无效
| 申请号： | 00807126.8 | 申请日： | 2000-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN1165979C | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | S·拉马林加姆 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王勇;陈景峻 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种密封工艺步骤，将填料分散到可以包括安装到衬底上的集成电路的集成电路封装上。该封装可以包括附着到集成电路和衬底上的底部充胶材料及密封所说底部充胶材料及IC的填料。所说填料形成的均匀密封可以防止热机械负载期间集成电路(管芯)龟裂。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将集成电路安装到衬底上；分散将附着于该集成电路和该衬底上的第一底部充胶材料；及用第二底部充胶材料密封集成电路的四个边缘及第一底部充胶材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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